2010年8月29日星期日
微软透露超薄Xbox 360所用系统级芯片zz
微软Xbox团队透露了超薄Xbox 360 250GB型号所用的系统级芯片(SoC)。芯片由IBM/GlobalFoundries采用45纳米工艺制造，它应该是第一款面向大众市场、在一块硅芯片上集成CPU、GPU、记忆体和I/O logic的桌面级处理器。采用系统级芯片的好处是减少了系统所需芯片的数量，让主板变小，减少风扇和散热器数量，降低了游戏机的制造成本，同时也降低了运行时能耗。与早期Xbox 360采用90纳米工艺制造的CPU/GPU独立组合相比，新一代45纳米SoC能耗降低了60%以上，芯片面积减少了一半。由于CPU和GPU内联所带来高带宽和低延迟，新SoC的速度在某些方面甚至要快于旧的系统，但这是不被允许的，因此设计者在芯片中引入了独立模块增加延迟。新的SoC只有3.72亿个晶体管，相比之下2006年的65纳米Pentium D 900便有3.76亿个晶体管，而45纳米Core i5-760有7.74亿个晶体管。新SoC让游戏机更小更廉价，散热更好更安静。
标签： Slim Xbox 360, SoC
// 发贴者：放牛娃的春天 @ 八月 29, 2010 
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