2011年11月30日星期三
IBM计划商业化立体芯片 zz
IBM和美光科技公司（Micron）计划携手商业化立体芯片概念。 这一想法的基本理念是将芯片层层叠起， 和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类 似于立体电路块的效果。两家公司计划在一块特殊的IBM芯片上堆叠四或八块美光的内存芯片，按照这种方法设计的原型内存芯片数据传输速度将达到128G GBps，比目前内存芯片的12.8GBps快了十倍。产品预计将于2012年下半年开始出货，使用32nm Hi-k金属闸极硅晶技术制造。
标签： Cubic chip, ibm
// 发贴者：放牛娃的春天 @ 十一月 30, 2011 
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